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ENTERPRISE INTRODUCTION
企業介紹
頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭并進的良好格局。
頎中
頎中
頎中
頎中
  • 頎中
    合肥
  • 頎中
    蘇州
  • 頎中
    臺灣
頎中
合肥頎中科技股份有限公司
安徽省合肥市新站區綜合保稅區內大禹路2350號
股本
11.89 億人民幣
占地面積
36,393 ㎡
合肥頎中科技股份有限公司
注冊資金
11.51 億人民幣
占地面積
96,321 ㎡
頎中科技(蘇州)有限公司
企業文化
發展歷程
  • 頎中 頎中
    初創期
    2004年~ 2005年
  • 頎中 頎中
    成長期
    2006年~ 2010年
  • 頎中 頎中
    發展期
    2011年~ 2017年
  • 頎中 頎中
    擴張期
    2018年~ 2023年
頎中
初創期階段
2004年6月
頎中科技（蘇州）有限公司成立

2005年

金凸塊月產能超2萬片
COF產線建成


頎中
成長期階段
2006年
COF全面量產

2008年
Fab1投入使用

2010年
COF月產能超4千萬顆

頎中
發展期階段
2011年
具備CP量產能力

2013年
具備8吋產品全制程能力

2015年
開始布局非顯示芯片業務

2017年

形(xing)成12吋(cun)后(hou)段封裝量產能力(li)

頎中
擴張期階段
2018年

合肥頎中科技成立

Fab2建成

具備(bei)12吋全(quan)制程量產能力


2019年
完成WLCSP全制程建設

2021年
營業收入超13億

取得歷史性跨越


2022年

合肥頎中先(xian)進(jin)封(feng)測生產(chan)基(ji)地動土

科創板IPO過會


2023年

成功登陸上交(jiao)所(suo)科創(chuang)板


服務熱線
+86-512-88185678
合肥：安徽省合肥市新站區綜合保稅區內大禹路2350號
蘇州：江蘇省蘇州市工業園區鳳里街166號
臺灣：中國臺灣新竹市東區慈云路118號7樓之6
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