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一站式服務凸塊加工晶圓測試研磨切割封裝測試產品應用

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凸塊加工

在芯片的頂層金屬上制作金屬凸塊。凸塊加工適用于Flip Chip覆晶封裝工藝，作為芯片內部與各類基板之間的電氣信號的連接。
結合產品的需求，公司可以在6寸、8寸、12寸晶圓上提供各類凸塊加工服務。

金凸塊工藝流程
銅柱凸塊工藝流程
銅鎳金凸塊工藝流程
電鍍焊錫凸塊工藝流程
植球焊錫凸塊工藝流程

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